主旨：tsmea協會「展覽專刊-產學合作」會刊即將發行，惠請賜稿。

說明：

1. tsmea協會會刊(如下表)敬邀專文文稿，預定5月15日截稿，7月發行。
   
   
2. 歡迎提供製造工程與自動化科技技術發展與整體趨勢及運用等相關議題，本會刊將經由「2008 台北國際自動化科技大展」與自動化業者互動交流，並將轉載於tsmea 網頁分饗業者。
   
   
3. 每頁字數約1,200字，本刊將在收到來稿後儘速通知作者，並展開稿件之分派審查，經編輯採用稿件刊登專刊，稿費為1字1.5元，以酬謝惠賜稿件(請酌參附件著作權授權書暨徵稿辦法)。
   
   
4. 歡迎與協會同仁密切連繫
   （連絡人：楊靜嫻 主任　 02-2778-6260,email:belle@tsmea.org.tw）。

台灣製造工程與自動化科技協會

理事長 卓永財 敬邀